Специальные чипы, расположенные на двух концах оптоволоконного кабеля, при передаче информационных данных в виде световых импульсов, преобразуют их в электрические сигналы и наоборот.

 

 

Но при соединении оптического волокна и полупроводникового кристалла чипа возникает немало технических проблем. Лишь некоторые из них можно решить путем  усиленной обработки поверхности волокон и совмещения их с оптической системой чипа.

 

Международная команда ученых разработала новое оптическое волокно, с помещенными в него полупроводниковыми цепями. Сложно с большой точностью осуществить состыковку плоского чипа с круглым волокном, а ведь от этой точности зависит надежность и скорость передачи данных через оптический канал. Для решения этой проблемы ученые использовали мини отверстия оптического волокна. Химическим методом  эти отверстия послойно заполнялись разными полупроводниковыми материалами, постепенно образующими электронные цепи. Теперь не представляло сложности состыковать выводы кристалла чипа и выводы электронных цепей. В этом процессе было применено  простое и недорогое оборудование.